Shang Y. Hou 侯上勇

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台灣積體電路有限公司
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Semiconductor packaging 3DIC
Hak-Sung Kim

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Mechanical Engineering, Hanyang University
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Composite Printed electronics Light sintering technology Semiconductor packaging Nanocomposite
Niranjan Parab

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Intel corp.
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Additive manufacturing Dynamic behavior of materials Brittle fracture Laser powder bed fusion semiconductor packaging
Michael Mack

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Luxtera, Inc.
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Photonics LEDs Lasers Semiconductor Packaging
Le Cai (蔡乐)

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Meta Reality Labs-Research
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TFT Flexible/Stretchable Hybrid Electronics Micro/Nano Fab Semiconductor Packaging
shintaro yamamichi

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IBM Research -Tokyo
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Semiconductor packaging AI Hardware Quantum Material Informatics
Yonghao Xiu

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Apple
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Polymer Surface physics Optical devices Semiconductor packaging
Bharathi M S

Bharathi MS

Institute of High Performance Computing
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Thin film growth growth of 2D materials Semiconductor Packaging Nonlinear dynamics Multiscale Modeling
Stephanie Butler

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Technology Innovation Architect
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power semiconductors advanced process control semiconductor packaging wide bandgap
Ashutosh Jain

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WesternDigital
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Semiconductor Packaging Materials Science Device Reliability
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