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合著作者
Ritesh Agarwalmaterials science and engineering, university of pennsylvania在 seas.upenn.edu 的电子邮件经过验证- Rainer AdelungKiel University (Christian-Albrechts-Universität zu Kiel, KiNSIS)在 tf.uni-kiel.de 的电子邮件经过验证
- Yogendra Kumar Mishra, Ph.D. Dr. ha...Professor-Smart Materials, Mads Clausen Institute, University of Southern Denmark在 mci.sdu.dk 的电子邮件经过验证
- Wenjing LiuPeking University在 pku.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Zhurun JiStanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
- Yuhui WangUniversity of Pennsylvania在 seas.upenn.edu 的电子邮件经过验证
- Oleg Lupan, Professor Dr.Technical University of Moldova在 mib.utm.md 的电子邮件经过验证
- Postica VasileTechnical University of Moldova在 mib.utm.md 的电子邮件经过验证
- Lorenz KienleDepartment of Materials Science, CAU Kiel在 tf.uni-kiel.de 的电子邮件经过验证
- Cretu VasiliiAssistant Professor in Electronics at the Technical University of Moldova在 mib.utm.md 的电子邮件经过验证
- Wolfgang BeneckeProfessor, Fraunhofer ISIT在 isit.fraunhofer.de 的电子邮件经过验证
- Dr.-Ing. Dipl. Phys. Viktor HrkacCAU Kiel在 tf.uni-kiel.de 的电子邮件经过验证
- Volker J. SorgerFlorida Semiconductor Institute, ECE, University of Florida在 ufl.edu 的电子邮件经过验证
- Biyuan Zheng湖南大学物理学博士在 hnu.edu.cn 的电子邮件经过验证
- Utku Emre AliPostgraduate Researcher, University of Oxford在 materials.ox.ac.uk 的电子邮件经过验证
- Harish BhaskaranProfessor of Applied Nanomaterials, Oxford University在 materials.ox.ac.uk 的电子邮件经过验证
- Eric StachDepartment of Materials Science and Engineering, University of Pennsylvania在 seas.upenn.edu 的电子邮件经过验证
- Harri LipsanenProfessor of Nanoscience, Aalto University, Finland在 aalto.fi 的电子邮件经过验证
- Vladislav KhayrudinovAalto University, Department of Electronics and Nanoengineering, Helsinki, Finland在 aalto.fi 的电子邮件经过验证
- Zengguang Cheng(程增光)Fudan University在 fudan.edu.cn 的电子邮件经过验证
