开放获取的出版物数量
查看全部26 篇文章
6 篇文章
可查看的文章
无法查看的文章
根据资助方的强制性开放获取政策
合著作者
Supriyo BandyopadhyayVirginia Commonwealth University, University of Nebraska, University of Notre Dame, Purdue在 vcu.edu 的电子邮件经过验证- David J. LockwoodNational Research Council Canada在 nrc.ca 的电子邮件经过验证
- Nikhil BhandariCurrent : Sr. Manager - Laser Processes, First Solar Inc.. Former : University of Cincinnati在 mail.uc.edu 的电子邮件经过验证
- William StanchinaProfessor Emeritus of Electrical and Computer Engineering, University of Pittsburgh在 pitt.edu 的电子邮件经过验证
- Xiaohua Wu, Ph.D. Research Council...National Research Council of Canada在 nrc.ca 的电子邮件经过验证
- Paul T MurrayResearch Institute, University of Dayton在 udri.udayton.edu 的电子邮件经过验证
- P. BoolchandUniversity of Cincinnati在 ucmail.uc.edu 的电子邮件经过验证
- Mark LundstromProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue University在 purdue.edu 的电子邮件经过验证
- Sergio E. UlloaOhio University在 ohio.edu 的电子邮件经过验证
- Daniel PoitrasResearch Officer, National Research Council Canada在 nrc.ca 的电子邮件经过验证
- Matteo PasqualiA. J. Hartsook Professor of Chemical & Biomolecular Eng., Chemistry, and Materials Science & NanoEng在 rice.edu 的电子邮件经过验证
- Professor Krzysztof KoziolCranfield University在 cranfield.ac.uk 的电子邮件经过验证
- Maitreya DuttaIntel Corporation在 intel.com 的电子邮件经过验证
- Dmitri TsentalovichDexMat, Inc.在 dexmat.com 的电子邮件经过验证
- Olle Eriksson在 physics.uu.se 的电子邮件经过验证
- Patrick G. O'Shea FIEEE, FAAAS, FIAE...University of Maryland在 umd.edu 的电子邮件经过验证
- John JonesAir Force Research Laboratory在 us.af.mil 的电子邮件经过验证
- pramey upadhyayaPurdue在 purdue.edu 的电子邮件经过验证
- Neal PierceHohman Plating and Mfg., LLC在 hohmanplating.com 的电子邮件经过验证
- Gerrit E.W. BauerTohoku University AIMR & UCAS KITS在 imr.tohoku.ac.jp 的电子邮件经过验证
