Warpage Analysis for Top and Bottom Packages of Package-on-Package Processed with Thin Substrates
DH Park, SJ Shin, SG Ahn, TS Oh - Journal of the Microelectronics …, 2015 - koreascience.kr
Warpage analysis has been performed for top and bottom packages of thin package-on-
packages processed with different epoxy molding compounds (EMCs). Warpage deviation …
packages processed with different epoxy molding compounds (EMCs). Warpage deviation …
[PDF][PDF] 박형기판을사용한Package-on-Package 용상부패키지와하부패키지의Warpage 분석
박동현， 신수진， 안석근， 오태성 - 패키지제품의수율을높일수 …, 2015 - scholar.archive.org
박형 package-on-package 의 상부 패키지와 하부 패키지에 대하여 에폭시 몰딩 컴파운드
(EMC) 에 따른 warpage 특성을 분석하였다. 또한 동일한 EMC 로 몰딩한 패키지들의 warpage …
(EMC) 에 따른 warpage 특성을 분석하였다. 또한 동일한 EMC 로 몰딩한 패키지들의 warpage …