Signal integrity in microelectronic hybrid systems made on metal substrates
D Klepacki, W Sabat, K Kamuda, K Kurylo - Circuit World, 2019 - emerald.com
Purpose This paper aims to present the problems connected with integrity of electrical
signals in microelectronic hybrid systems made on metal substrates. The systems made on …
signals in microelectronic hybrid systems made on metal substrates. The systems made on …
EMC Aspects in microelectronics structures made in LTCC technology
W Sabat, D Klepacki, W Kalita, S Slosarčik… - Elektronika: konstrukcje …, 2012 - infona.pl
The geometrical and technological conditions of realization of hybrid circuits made in LTCC
technology in EMC aspects have been analyzed in this paper. The results of calculations …
technology in EMC aspects have been analyzed in this paper. The results of calculations …
Analysis of electromagnetic couplingsin hybrid circuit made on austenitic metal substrate
The geometrical and technological conditions of realization of hybrid circuits made on
austenitic metal substrate in EMC aspects have been analyzed in this paper. The influence …
austenitic metal substrate in EMC aspects have been analyzed in this paper. The influence …
Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych zrealizowanych w technologii LTCC
W Sabat, S Slosarčik, M Jurčišin, P Cabúk - Elektronika: konstrukcje …, 2010 - infona.pl
Sprzężenia elektromagnetyczne w mikroelektronicznych układach hybrydowych
zrealizowanych w technologii LTCC W opracowaniu zaprezentowano problematykę …
zrealizowanych w technologii LTCC W opracowaniu zaprezentowano problematykę …
Zagadnienia EMC w mikroelektronicznych układach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych
W Sabat, W Kalita, D Klepacki - Elektronika: konstrukcje, technologie …, 2010 - infona.pl
W opracowaniu zaprezentowano problematykę integralności sygnałów elektrycznych w
strukturach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych. Na bazie …
strukturach hybrydowych wykonanych na podłożach metalowych. Na bazie …