A hierarchical vision processing architecture oriented to 3d integration of smart camera chips

R Carmona-Galán, Á Zarándy, C Rekeczky… - Journal of Systems …, 2013 - Elsevier
This paper introduces a vision processing architecture that is directly mappable on a 3D chip
integration technology. Due to the aggregated nature of the information contained in the …

VISCUBE: a multi-layer vision chip

Á Zarándy, C Rekeczky, P Földesy… - Focal-Plane Sensor …, 2011 - Springer
Vertically integrated focal-plane sensor-processor chip design, combining image sensor
with mixed-signal and digital processor arrays on a four layer structure is introduced. The …

Digital processor array implementation aspects of a 3D multi-layer vision architecture

P Földesy, R Carmona-Galan… - … Networks and their …, 2010 - ieeexplore.ieee.org
Technological aspects of the 3D integration of a multilayer combined mixed-signal and
digital sensor-processor array chip is described. The 3D integration raises the question of …

[PDF][PDF] Integrált érzékelés és jelfeldolgozás a fókuszsíkban

PÁ Földesy - 2017 - real-d.mtak.hu
Az értekezés két különálló részből áll, ezek a szerző munkásságának két különböző
szakaszát mutatják be. Mindkét részhez külön irodalmi áttekintés és összefoglalás is …

Low-power vision chips based on focal-plane feature extraction for visually-assisted autonomous navigation

R Carmona-Galán - 2012 - digital.csic.es
Avoiding obstacles and finding the way around are tasks that can greatly benefit from an
efficient implementation of vision. While higher level vision can be performed by …